近日，财通资本完成对浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称“博来纳润”）数千万元投资，布局半导体平坦化工艺核心材料领域。

　　博来纳润是国内领先的半导体研磨及抛光材料开发生产企业。作为国内同时布局“磨料+抛光液+抛光垫”完整CMP（化学机械抛光）材料体系的稀缺企业，其凭借在碳化硅衬底抛光领域的先发优势，已成功切入国内碳化硅头部厂商供应链体系，目前除碳化硅外，在半导体硅片、集成电路IC制程和先进封装等方向逐渐扩大产品应用和市占率，是名副其实的细分领域“隐形冠军”。

　　财通资本表示，当前CMP抛光材料国产化率不足30%，抛光液/垫长期被海外巨头垄断，国产替代需求紧迫。博来纳润有超过10年的纳米氧化硅磨料的制备和生产放大经验，是国内为数不多掌握抛光液磨料及抛光垫核心工艺的公司。公司已对碳化硅、硅衬底领域行业头部客户实现批量供货，稳步推进美日进口替代进程。此外，公司目前已率先实现原材料的高度国产化，有望进一步解决原材料卡脖子问题。

　　未来，财通资本将依托专业能力与资源优势，持续赋能新质生产力发展，助力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。