为深入贯彻“科技金融”发展要求，助力AI+芯片产业创新生态建设，10月31日下午，在杭州市高新区(滨江)党工委人才办、零磁科学谷(智慧新天地)发展服务中心指导下，由浙江财通资本投资有限公司、杭州银行科创金融事业总部、杭州高新金投控股集团有限公司联合主办的财通资本投融荟(第七期)暨“才聚金巢・创享生态——AI+芯片”主题路演成功举办。

　　活动聚焦AI与芯片产业前沿技术，旨在搭建集人才、产业与资本于一体的高能级交流平台，为创新企业提供精准投融资服务，促进“产业链+创新链+人才链”深度融合，加快推动AI+产业实现产业化应用与商业闭环。

　　活动现场，杭州高新金投集团总经理严麒、财通资本总经理王舒、杭州银行科创金融事业总部总经理郭栋耿分别致辞。王舒表示，财通资本始终践行“耐心资本”理念，深耕新一代信息技术、半导体与智能制造等战略性新兴产业，积极布局AI与芯片赛道，致力于以专业投资助推科技创新成果加速落地，为区域产业高质量发展注入持续动能。

　　本次路演共邀请了联汇科技、咏柳科技、信芯科技、致殊智能、齐芯频顺、德睿智药六家AI+芯片企业，围绕核心技术、团队实力及产业化进展进行路演展示，充分展现AI+芯片产业硬件创新与软件迭代并进的活力态势。

　　东方产融、华睿资本、复琢投资、凯泰资本、华数数科等多家创投机构及产业资本代表出席活动，围绕基础技术创新、产业化落地及融资策略等话题展开深入交流与研讨。

　　未来，财通资本将继续坚守“以客户为中心”，携手合作伙伴共同建设开放共赢的创新生态，助力更多“硬科技”企业突破关键核心技术，共同书写新质生产力高质量发展的新篇章。