近日，财通资本完成了对上海润平电子材料有限公司（简称"润平电子"）的投资，是财通资本在集成电路核心材料领域的又一重要落子。此次投资聚焦化学机械研磨（CMP）这一半导体制造"卡脖子"环节，旨在通过资本助力加速国产高端材料的产业化进程，为构建自主可控的集成电路产业链注入创新动能。

　　润平电子构建了抛光液、抛光垫及抛光头耗材的立体产品矩阵，是国内稀缺的CMP全流程解决方案提供商。公司自主研发的抛光头关键部件在加工精度、表面平整度等核心指标上实现对国际竞品的赶超，已经成功进入头部晶圆厂供应链。借助本轮融资，润平电子将加速研发生产基地建设，强化规模化量产能力。

　　随着国产先进制程的加速发展，CMP工艺呈现需求倍增态势，然而当前国产CMP材料市占率不足15%，核心耗材长期依赖进口。润平电子在CMP材料领域的技术突破显得尤为关键，这与国家对集成电路产业高质量发展的迫切需求高度契合，对于保障该产业供应链的安全稳定具有重要意义。

　　本轮融资完成后，财通资本将继续做好“耐心资本”，与润平电子紧密合作，坚持创新引领，并通过资本和业务赋能，加速推进产品研发及应用，为国家“科技强国”战略顺利推进贡献力量。